輕質(zhì)隔熱耐火磚氣孔率高、體積密小、熱導率低，但隔熱性能好，一些的輕質(zhì)隔熱磚，也可直接用作工作層。

那么隔熱耐火磚的種有很多：

膨脹珍珠巖隔熱耐火磚：膨脹珍珠巖隔熱耐火制品是以珍珠巖為原料，耐火度不高，高使用溫度在1000℃以下。

.輕質(zhì)粘土磚
本產(chǎn)品為輕質(zhì)耐火產(chǎn)品，AL2O3含量為30%～46%，屬于絕熱耐火磚。主要原料為粘土熟料或輕粘土熟料和可燃法制造的可塑性粘土。原料與水混合制成可塑粘土或泥漿，經(jīng)擠壓或澆注，在1250℃至1350℃的氧化氣氛中干燥。

2、輕質(zhì)高鋁磚
又稱高鋁保溫磚，是一種輕質(zhì)耐火材料，氧化鋁含量在48%以上，主要由多晶石和玻璃或剛玉組成。堆積密度為 0.4 至 1.359/cm3。空隙率為66%～73%，抗壓強度為1～8MPa。優(yōu)良的抗熱震性；
輕質(zhì)高鋁磚一般采用高鋁方晶石熟料，加入少量粘土，粉碎，用氣體法或發(fā)泡法澆鑄成泥狀，在1300～1500℃下燒成。也用來代替一些鋁土礦熟料。
適用于爐襯、保溫層、不受強高溫熔融材料侵蝕或沖刷的部位。對于直接接觸火焰，表面接觸溫度不應超過1350℃。

影響輕質(zhì)保溫磚性能的因素有哪些？
輕質(zhì)保溫磚結(jié)構(gòu)復雜，工作環(huán)境惡劣，影響保溫效果的因素很多。此外，這些因素相互關(guān)聯(lián)，相互關(guān)聯(lián)，難以分析和調(diào)查。但在眾多影響因素中，輕質(zhì)保溫磚的材料組成結(jié)構(gòu)、透氣性和透氣性、容重和溫度是主要影響因素。

影響輕質(zhì)保溫磚導熱系數(shù)的主要因素是材料成分、化學礦物成分和結(jié)構(gòu)材料的晶體結(jié)構(gòu)。一般來說，輕質(zhì)保溫磚的晶體結(jié)構(gòu)越復雜，導熱系數(shù)越低。物質(zhì)的固相可以很容易地分為結(jié)晶相和玻璃相。由于振動和碰撞，原子（離子）將動能從動能高的原子（離子）傳遞給其他動能低的原子（離子），玻璃相中的原子（離子）是一種混沌方式。 , 運動過程中遇到的阻力有序晶相的阻力。因此，玻璃相的熱導率低于結(jié)晶相。但是，當溫度升高到一定程度時，玻璃相的粘度降低，原子（離子）運動的阻力減小，玻璃相的熱導率增加。但晶相則相反，當溫度升高時，原子（離子）的動能升高，振動增大，自由程變短，熱導率降低。在輕質(zhì)保溫磚的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，固相被許多大小不等的氣孔隔開，因此從熱學的角度來看，不可能形成連續(xù)的固相轉(zhuǎn)移。系數(shù)非常低。

孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率與熱導率成反比，并且熱導率隨著孔隙率的增加而線性增加。目前，輕質(zhì)保溫磚的性能尤為。但是，如果孔徑比相同，孔徑越小，分布越均勻，導熱系數(shù)越低。

體積密度輕的保溫磚的導熱系數(shù)與體積密度呈線性關(guān)系。也就是說，隨著體積密度的增加，熱導率也會增加。容重的大小直接反映輕質(zhì)保溫磚內(nèi)部孔隙率的大小。體積密度低說明制品內(nèi)部氣孔較多，固體顆粒之間的接觸點減少，固相熱傳導降低，熱導率降低。
輕質(zhì)保溫磚的導熱系數(shù)與溫度呈線性關(guān)系。也就是說，熱導率隨著溫度的升高而增加。與高密度防火材料相比，輕質(zhì)保溫磚的導熱系數(shù)隨著溫度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相傳熱。隨著溫度的升高，產(chǎn)物分子的熱運動變得更加強烈，導熱系數(shù)增加。輕質(zhì)保溫磚的結(jié)構(gòu)以氣相為主（65-78%）。隨著溫度的升高，熱導率的波動總是小于固相的波動。