QK-1101聚氨酯型灌封膠
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。固化后的灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，耐溫范圍為-60~120℃。

具有以下特點：

1. 具有的耐彎耐折、耐油、耐酸堿、耐腐蝕、耐老化、耐壓、抗振動。

2. 硬度低, 強度適中, 彈性好, 防霉菌, 防震, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性

3. 抗紫外線功能，耐黃變，不會隨著時間推移而變硬具有很好的韌性

4. 產品不含有任何溶劑和揮發(fā)物，無臭、、環(huán)保、高透光等性能

典型應用：

1. 適用于各種線路板的灌封，如洗衣機控制器、電動自行車驅動控制器

2. 脈沖點火器、智能衛(wèi)浴、家用電器等其他電子元器件的灌封保護是阻燃型聚氨酯灌封材料，對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。固化后的灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，耐溫范圍為-60~120℃。

有機硅灌封膠有沉淀是什么原因？
? ? ? 答：有機硅灌封膠未混合前是具有流動性的粘稠狀液體，當放置一段時間后我們使用時發(fā)現(xiàn)A組份底部有沉淀生成，那么這些沉淀物是什么呢，會不會影響固化后的性能呢。使用有機硅灌封膠的人都知道，灌封膠固化后具有導熱和阻燃的作用，所以廠家在生產電子灌封膠水時會加一些導熱粉和阻燃粉來提高膠料固化后的導熱和阻燃性能。這些導熱粉和阻燃粉在放置一段時間后會慢慢下沉，久了看起來就會有分層的效果，底下都是導熱粉和阻燃粉的沉淀物。
? ? ? 因此這些沉淀物并非是過期或質量問題導致的，一般有機硅灌封膠的保持期有半年，未使用完的膠料蓋上蓋子放置陰涼處即可。在使用時如果發(fā)現(xiàn)有沉淀應分別先將A、B料攪拌均勻后再混合攪拌，攪拌均勻后的效果并不會影響電子灌封膠的性能。
有機硅灌封膠不固化是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機硅灌封膠接觸含有N、P、S有機化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物，含炔烴及多乙烯基化合物時會出現(xiàn)不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象，即為“中毒”現(xiàn)象。
有機硅灌封膠固化后體積膨脹是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機硅灌封膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入了氣泡，在固化時來不及排出導致。建議灌膠之后抽真空排泡。沒有抽真空設備的，盡量選用操作時間長的產品，盡量在灌膠后放置于常溫環(huán)境中自然固化，好不要選擇加熱固化。
為什么有機硅灌封膠在冬天固化很慢？
? ? ? 答：有機硅灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度及空氣中的濕氣有很大關系，冬季氣溫低、空氣干燥，膠水固化速度就會慢，可通過加熱解決。

連接器作為一種應用廣泛的電子元件，常常會需要應對各種復雜的應用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。

高濕有水的環(huán)境對連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內部，甚至是接觸件的內部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質能與絕緣相互作用，使設備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當周圍空氣濕度接近飽和，或連接器與環(huán)境中的低溫物體進行換熱時，連接器的金屬外殼表面易產生凝露，導致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結合形成鹽溶液時，會對金屬表面形成電解腐蝕。當連接器密封性不足，敞開的腔體會為鹽溶液電解蝕提供微電池場所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產生呼吸效應及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對于長期在高濕環(huán)境下工作的設備來說，密封電連接器是的。