產(chǎn)品特點(diǎn)：
灌封膠粘劑特點(diǎn)：
1、室溫固化雙組分環(huán)氧絕緣灌封料。
2、固化放熱平緩，固化內(nèi)應(yīng)力低。
3、優(yōu)良的粘接性，力學(xué)性能優(yōu)良
4、電器絕緣性能優(yōu)良
5、耐化學(xué)侵蝕、耐水、耐介質(zhì)

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供的加工性能，具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性和表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計(jì)可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn)，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性。

COB邦定膠是單組份環(huán)氧樹(shù)脂邦定膠，IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對(duì)于IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。