產(chǎn)品參數(shù)

典型應(yīng)用于PCB線路板的絕緣、防潮和保護(hù);各類器件、集成電路板的涂覆保護(hù)。

或者精密電子元件的淺層灌封保護(hù)。?

固化體系：

脫醇型

外觀：

高流動(dòng)性液體

顏色：

半透明至稻草色

比重：

0.98-1.02?? g/cm3 ? ? ? ? ? ??

粘度 ：

350-450???? (25℃), mPa.s ?????

固化過(guò)程：

一旦與空氣中的濕氣接觸就開始固化

表干時(shí)間：

?7-11??? 分鐘 ??????????????? ??

指觸結(jié)皮：

<30??? 分鐘 ? (溫度 23℃相對(duì)濕度 50%條件下)

使用溫度：

5 到 40 ℃ （操作時(shí)環(huán)境溫度）

固化后

顏色：

透明

比重：

1.01 g/cm3 ? ? ? ? ? ? ?

硬度：

39（邵氏 A） ??????????

適用溫度范圍：

?-55 到 180 ℃

固化 3 天后的力學(xué)性能（溫度 23℃ 相對(duì)濕度 50%條件下）

QK-6100產(chǎn)品為雙組份、室溫或加溫固化有機(jī)硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要有一定粘附力/高流動(dòng)性的電子產(chǎn)品的封裝保護(hù)而設(shè)計(jì)。本產(chǎn)品混合物具有良好的流動(dòng)性，固化物具有彈性，具有的耐高低溫性能，可在-50℃～200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，同時(shí)還具有的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。

本品采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成，有如下特點(diǎn)： 具有的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)大于 1.35W/(m.K)； 具有良好熱傳導(dǎo)性、低滲油率及高溫穩(wěn)定性，復(fù)合物在溫度達(dá)到 150℃時(shí)仍具穩(wěn)定性、并保持良好的散熱密封性能; 以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱轉(zhuǎn)移，增加器件的總體效能; 高溫下不干，不流油； 、無(wú)味、無(wú)腐蝕、環(huán)保。